产品详细介绍 3D产品尺寸及外形质量检测设备iOI（intelligent Optical Inspection）for 3D
应用范围：
Ø 锡膏厚度&外形测量
Ø 芯片邦定，连接器共面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
Ø 钢网&通孔之尺寸及形状测量
Ø PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
Ø IC封装，空PCB变形测量
Ø 其他3D测量、检查、分析解决方案
功能概述：
Ø 可量测厚度/高度平均值、最大值、最小值、体积、面积、标准差等
6项重要参数：
Ø 解析精度高达0.001mm
Ø SPC软件功能强大，可进行X-R Chart，Cp，Cpk值等统计分析，有效管控制程能力同时并存3D及2D量测功能
Ø 彩色3D图像显示，直观分析印刷结果
Ø 提供最佳品质的监控方案
Ø 快速便利的观测介面观看厚度/高度结果有无超限
Ø GRnR <10%
Ø 一次按键多项目量测
Ø 通过Fiducial Mark自动寻找检查位置并校正Offset
Ø 高刚性架构可吸收并消除环境振动
Ø 测量数据自动存入数据库，自动生成
如需要更详细的资料或者现场考察，请联系我！E-mail:Yongzhen8001@163.com ,李生13556894747 |
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